国产算力、AI芯片与互连基础设施的加速布局：迈向全球科技新高点的全面升级

近年来，中国在国产算力、AI芯片、互连基础设施以及多模态和具身智能技术领域实现了跨越式发展。这一轮创新浪潮不仅彰显在硬件和软件的突破，更在行业应用、政策支持和国际合作中不断深化，为中国科技自主创新开辟了崭新的篇章。随着最新动态的不断涌现，中国正由“追赶者”逐步转变为“领跑者”，在全球科技舞台展现出日益增强的竞争力。

一、基础设施的深度升级：国产算力的关键突破

在“自主可控”战略的指引下，中国的算力基础设施正经历全方位的升级，技术创新不断推进，硬件与软硬件协同发展格局逐步形成。

• 国产芯片技术的多点突破

  • 3D堆叠芯片的崛起：算苗科技推出的3D架构芯片，采用垂直堆叠电路技术，大幅提升了芯片的计算密度和能效。这种创新设计极大增强了边缘端设备的智能处理能力，为自动驾驶、工业控制等场景提供坚实硬件基础。
  • 先进工艺与集成创新：华为、集成智谱和DeepSeek等企业不断推进微缩工艺，降低能耗，实现端侧大模型推理。刚刚，华为推出的AI编程工具，集成智谱和DeepSeek的模型，极大降低任务Tokens数量（暴降30%），大幅提升开发效率。

• 光互连技术的突破
  高速光模块已在数据中心广泛部署，极大改善数据传输能力，降低延迟，并提升能源效率。业内预测，光通信正成为AI算力基础设施的核心支撑技术，在工业自动化、智慧城市、交通管理等高场景中发挥重要作用。

• 端侧硬件的持续优化
  低能耗、高性能的智能终端设备快速普及，为自动驾驶、物联网等应用提供硬件保障。国产微缩工艺结合系统集成创新，推动端侧AI设备在成本和性能方面逐步占优。

• 软硬件协同优化
  针对大模型推理的引擎经过深度调优，性能提升已超过十倍。例如，研华推出的Edge AI SDK，专为边缘设备打造，有效提升工业、金融、医疗场景的AI响应速度和能效。

• 国际合作与融合创新
  国际合作方面也取得新突破。SambaNova推出的SN50 AI芯片，支持“Agentic AI”工作负载，已引起行业关注。与此同时，Intel与SambaNova合作推进异构算力融合，旨在打造更强大、更灵活的算力平台。MatX获得超额融资（达5亿美元），专注于高效能AI训练芯片，提升模型训练速度；荷兰边缘AI芯片供应商Axelera AI也宣布完成2.5亿美元融资，为其全球布局提供资金支持。

二、大模型、多模态与具身智能的落地加速

硬件的不断突破，为国产大模型的产业化奠定了坚实基础。

• 国产大模型的快速崛起

  • “通义千问3.5”（Qwen 3.5）由阿里巴巴推出，经过算法优化和硬件适配，已在自动决策、供应链调度等工业场景实现应用。近日，阿里还发布了Qwen 3.5-Medium模型，开源后在本地环境中性能接近更大规模模型（如Sonnet 4.5），大幅降低部署门槛。
  • 字节跳动的**“豆包2.0”**多模态模型，将视觉、语言等技术融合，丰富内容理解与场景应用，推动内容生成和产业升级。

• 绿色数据中心与低能耗模型
  企业如DeepSeek不断优化模型结构和算法，推动绿色计算。国产模型在成本、安全性和效率方面逐步取得优势。业内预测，到2026年，行业融资将集中于少数领军企业，形成行业寡头格局。

• 具身智能的创新实践
  清华大学研发的**“灵巧手”机器人**，操作精度已突破人类手部的100倍，为装配、检修、精密制造等提供巨大潜力。伴随自主操作和环境适应能力增强，机器人逐步融入生产线，推动自动化与柔性制造深度融合。

• 世界模型的突破
  NVIDIA联合香港科技大学开发的DreamDojo开源世界模型，通过44,000小时的第一人称视频训练，极大提升了自主推理和泛化能力，为自动化、虚拟制造和工业智能提供强大支撑。这一项目已成为行业研究焦点，推动机器人自主学习的创新路径。

三、行业实践、资本与政策深度融合

• 企业示范与产业链完善
  如Circuit公司完成融资，打造面向制造和服务的AI平台，融合国产算力、模型和应用，推动企业数字化转型。机器人产业链也不断完善，科大国创、埃夫特等企业在动力、控制、传感器和核心零部件方面取得突破，为行业提供坚实基础。

• “Agentic AI”的落地与信任层建设
  以主动决策和自主行动为核心的智能体平台逐渐成为焦点。t54 Labs在硅谷开发的“信任层”技术，正推动Agent生态的落地，增强模型的可信性和安全性。Gushwork AI近日宣布完成900万美元种子轮融资，计划加快产品开发和市场推广，助力企业实现智能发现和决策的数字化转型。
  另外，Basis在AI会计代理领域融资100百万美元，估值达到11.5亿美元，旨在规模化推广AI财务和会计Agent，推动行业智能化升级。

• 产业政策与地方布局
  深圳福田区正积极打造“AI先锋区”，集研发、孵化和示范应用于一体，推动产业集聚。天津市也将AI作为制造业升级的重要变量，通过专项政策支持产业深度融合。国家层面则计划到2027年建立“人工智能+先进制造”产业园区，成为国家级AI应用试点基地。

• 资本向龙头企业集中
  预计到2026年，硬件、模型和应用的融资将向行业领头羊不断集中，形成明显的寡头格局。政策引导和产业示范区的支持，将助推重点企业快速扩展。

四、最新动态与未来展望

• 自动驾驶与智能制造的跃进
  Wayve宣布获得1.5亿美元融资，推动自动驾驶系统的算力和硬件落地，彰显中国在自动驾驶技术上的雄厚实力。工业机器人市场也迎来新一轮融资，前商汤团队自主研发的一体化轮式机器人获得数千万美元投资，强调自主控制和高精度，展现产业持续升温。

• 具身智能与服务机器人持续突破
  36氪报道，商汤工业机器人团队的创业项目获得资金支持，目标是实现高性能、低成本的工业机器人落地。行业专家预期，未来人形机器人将在制造、家居和公共服务等多个场景发挥重要作用，开启机器人产业的新纪元。

• 政策持续强化支持
  天津市加大对人工智能与制造业融合的政策扶持力度，推动产业链上下游协同发展。国家层面也在加快标准制定和生态体系建设，为国产算力平台提供有力保障。

当前状态与未来趋势

随着行动型Agent、端到端仿真平台以及超大规模多模态模型的不断成熟，中国的产业生态将变得更加丰富多元。硬件创新、模型产业化、行业应用和政策支持形成良性互动，推动中国在绿色、智能和高端制造领域持续取得新突破。

总结：
中国的国产算力、AI芯片与基础设施正迎来历史性跃升。硬件创新、模型产业化、行业实践与政策引导共同推动产业生态的深度繁荣。未来，全球合作与自主创新的深度融合，将助力中国在绿色、智能、高端制造等核心领域持续领跑，为实现“制造强国”目标提供坚实支撑，也将在全球科技创新版图中扮演更加重要的角色。